氰化銀
化合物
氰化銀是一種化合物,化學式為AgCN。這種白色固體可以通過用氰化物處理含Ag+的溶液產生。一些方案會使用此沉澱,以從溶液中回收銀。鍍銀時也會使用氰化銀。
氰化銀 | |
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IUPAC名 Silver cyanide | |
識別 | |
CAS號 | 506-64-9 ![]() |
ChemSpider | 10043 |
SMILES |
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InChI |
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InChIKey | LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYAM |
RTECS | VW3850000 |
性質 | |
化學式 | AgCN |
摩爾質量 | 133.8856 g/mol g·mol⁻¹ |
外觀 | 無色或灰色(不純)晶體 |
氣味 | 無味 |
密度 | 3.943 g/cm3 |
熔點 | 335 °C(608 K)(分解) |
溶解性(水) | 0.000023 g/100 mL (20 °C) |
溶解性 | 溶於液氨,沸硝酸,氨水,氰化鉀 不溶於醇,稀酸 |
折光度n D |
1/685 |
結構 | |
晶體結構 | 六方 |
配位幾何 | 線性 |
熱力學 | |
ΔfHm⦵298K | 146 kJ·mol−1[1] |
S⦵298K | 84 J·mol−1·K−1[1] |
危險性 | |
警示術語 | R:R25, R32, R33, R41, R50/53 |
安全術語 | S:S7, S26, S45, S60, S61 |
主要危害 | 有毒 |
NFPA 704 | |
閃點 | 320 °C |
致死量或濃度: | |
LD50(中位劑量)
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123 mg/kg(口服,大鼠) |
相關物質 | |
其他陰離子 | 氯化銀 |
其他陽離子 | 氰化鈉 氰化亞銅 |
若非註明,所有數據均出自標準狀態(25 ℃,100 kPa)下。 |
反應
編輯向含有Ag+的溶液中加入氰化鈉後,AgCN會沉澱出來。再加氰化物沉澱會溶解,氰化物過量時會形成線性[Ag(CN)2]-(aq)和[Ag(CN)3]2-(aq)。氰化銀也溶於含有其他配體,如氨或磷化氫的溶液。
用途
編輯銀電鍍液中會使用AgCN和KAg(CN)2,這至少是從1840年艾爾金頓兄弟申請專利時開始。一種典型的傳統銀電鍍液包含KAg(CN)2 15-40 gL−1,KCN 12-120 gL−1和K2CO3 gL−1。[4]
參考
編輯- ^ 1.0 1.1 Zumdahl, Steven S. Chemical Principles 6th Ed.. Houghton Mifflin Company. 2009: A23. ISBN 0-618-94690-X.
- ^ Urban, V.; Pretsch, T.; Hartl, H. 「From AgCN Chains to a Fivefold Helix and a Fishnet-Shaped Framework Structure」 Angewandte Chemie International Edition 2005, volume 44, pages 2794–2797.
- ^ Omary, M. A.; Webb, T.R.; Assefa, Z.; Shankle, G. E.; Patterson, H. H. 「Crystal Structure, Electronic Structure, and Temperature-Dependent Raman Spectra of Tl[Ag(CN)2]: Evidence for Ligand-Unsupported Argentophilic Interactions」 Inorganic Chemistry 1998, volume 37, pages 1380-1386.
- ^ Blair, A. 「Silver Plating」 Metal Finishing 2000, volume 98, page 298.