欣銓科技股份有限公司(Ardentec Corporation),簡稱欣銓科技(Ardentec),成立於1999年,為臺灣前三大的晶圓測試廠[3],也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內,並在2005年1月5日成為上櫃公司,股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試,以及晶圓型式之Burn in測試[4]

欣銓科技股份有限公司
Ardentec Corporation
公司類型上櫃公司
股票代號櫃買中心3264(2005年1月5日上櫃)
統一編號70751779
成立1999年10月11日,​25年前​(1999-10-11
代表人物董事長盧志遠
總經理張季明
總部 中華民國新竹縣湖口鄉新竹工業區勝利村工業三路三號
標語口號A testing partner you can trust
業務範圍中國大陸南韓日本新加坡美國歐洲
產業半導體
產品晶圓測試、半導體封裝測試
營業額144.99億元台幣[1]
員工人數約1,600人[2]
實收資本額49億元新台幣[2]
主要股東旺宏電子
主要子公司新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
韓國 Ardentec Korea Co., Ltd.
欣銓(南京)集成電路有限公司
全智科技
瑞峰半導體
網站欣銓科技

沿革

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創辦人為盧志遠盧超群兄弟,與其友秦曉隆及張季明四人合資。

  • 1999年10月:欣銓科技成立於新竹工業區文化路24號。
  • 2016年7月:併購全智科技,以每股24元價格收購全智科約75%股權[5]
  • 2016年8月:併購瑞峰半導體,取得瑞峰半導體32%股權[6][7]
  • 2021年5月:欣銓斥資4.3億元買下晶電龍潭科學園區廠房[8]

營運廠房及子公司

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廠房

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該公司廠房除了龍潭廠,大致廠房位在新竹工業區內:

  •  鼎興廠(T-Site):位在工業三路3號,為該公司總部
  •  開源廠(K-Site):位在文化路24號,為該公司最早成立廠區
  •  高昇廠(G-Site):位在仁義路9號
  •  寶慶廠(P-Site):位在光復北路12號
  •  龍潭廠(L-Site):位在龍潭區龍園一路99號

子公司

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欣銓集團全智科技
  •  新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
  •  韓國 Ardentec Korea Co., Ltd.
  •  欣銓(南京)集成電路有限公司
  •  全智科技
  •  瑞峰半導體

參考文獻

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外部連結

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