欣銓科技

欣銓科技股份有限公司（Ardentec Corporation），簡稱欣銓科技（Ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠，也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試，以及晶圓型式之Burn in測試。

欣銓科技股份有限公司
Ardentec Corporation
公司類型	上櫃公司
股票代號	櫃買中心：3264（2005年1月5日上櫃）
統一編號	70751779
成立	1999年10月11日​（1999-10-11）
代表人物	董事長：盧志遠 總經理：張季明
總部	中華民國新竹縣湖口鄉新竹工業區勝利村工業三路三號
標語口號	A testing partner you can trust
業務範圍	中國大陸、南韓、日本、新加坡、美國、歐洲
產業	半導體業
產品	晶圓測試、半導體封裝測試
營業額	144.99億元台幣
員工人數	約1,600人
實收資本額	49億元新台幣
主要股東	旺宏電子
主要子公司	新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd. 韓國 Ardentec Korea Co., Ltd. 欣銓（南京）集成電路有限公司 全智科技 瑞峰半導體
網站	欣銓科技

沿革

創辦人為盧志遠、盧超群兄弟，與其友秦曉隆及張季明四人合資。

• 1999年10月：欣銓科技成立於新竹工業區文化路24號。
• 2016年7月：併購全智科技，以每股24元價格收購全智科約75％股權。
• 2016年8月：併購瑞峰半導體，取得瑞峰半導體32％股權。
• 2021年5月：欣銓斥資4.3億元買下晶電龍潭科學園區廠房。

營運廠房及子公司

廠房

該公司廠房除了龍潭廠，大致廠房位在新竹工業區內：

• 鼎興廠（T-Site）：位在工業三路3號，為該公司總部
• 開源廠（K-Site）：位在文化路24號，為該公司最早成立廠區
• 高昇廠（G-Site）：位在仁義路9號
• 寶慶廠（P-Site）：位在光復北路12號
• 龍潭廠（L-Site）：位在龍潭區龍園一路99號

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  鼎興廠
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  開源廠
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  高昇廠
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  寶慶廠
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  龍潭廠

子公司

欣銓集團全智科技

• 新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
• 韓國 Ardentec Korea Co., Ltd.
• 欣銓（南京）集成電路有限公司
• 全智科技
• 瑞峰半導體

外部連結

• （繁體中文）（簡體中文）（英文）欣銓科技 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）