软钎焊

软钎焊、软焊、焊锡（英语：soldering）是一种利用熔化熔点较低金属来连结其他金属工件的制造过程。被熔化的金属一般称为焊料，一般其熔点低于摄氏400度。^[1]

软钎焊和硬钎焊的差异是在于焊料的熔点，硬钎焊焊料的熔点高于摄氏450度。软钎焊也和焊接不同，软钎焊时不需熔化金属工件。在软钎焊过程中，直接在要连结的部分加热，使焊料融化，因着毛细现象而流到接合处，由于浸润作用和工件结合。一般来言，在冷却后，接点的强度会比工件本身的强度低，不过还是有相当的强度、导电性及防水性。像电子零件和印刷电路板都是用软钎焊的方式接合。软钎焊也用在管路系统、金属加工以及珠宝制作上。

软钎焊使用的焊料成分有许多种，不同应用会使用不同的合金作为焊料。常见的焊料有铅锡、锡银、锡铜等。由于铅对人体有不良的影响，近年来也使用不含铅的无铅焊料。软钎焊制程中的温度以及加温方式也是重要的一部分。不同焊料熔化的温度不同，而在加热时也需精密控制，以免温度太高而损坏工件，或是温度太低使焊点强度不足。软钎焊加热的方式有很多种，例如电烙铁、火或是热风枪。每一种加热方式都有其优缺点，需针对应用以及要焊接的材料来决定。

软钎焊是一种古老的工艺技术，在《圣经》中即有提到此技术^[2]，而且有证据显示早在五千年前的两河文明即开始使用这技术^[3]。

应用

软钎焊目前常用在印刷电路板上电子零件的组立，另一个常见的用途是在管路系统，软钎焊可以形成永久性的接合，但若后续有需要，可用类似的方式破坏其接合。

参见

参考资料

^ Rahn, Armin. 1.1 Introduction. The Basics of Soldering. John Wiley & Sons. 1993. ISBN 0471584711.
^ 《圣经》以赛亚书41:7
^ Brady, George; et al. Materials Handbook. McGraw Hill. 1996: 768–70. ISBN 0070070849.

外部链接

Basic soldering guide （页面存档备份，存于互联网档案馆）
Desoldering guide

[1] Rahn, Armin. 1.1 Introduction. The Basics of Soldering. John Wiley & Sons. 1993. ISBN 0471584711.

[2] 《圣经》以赛亚书41:7

[3] Brady, George; et al. Materials Handbook. McGraw Hill. 1996: 768–70. ISBN 0070070849.

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