力成科技
力成科技（英語：Powertech Technology Inc.）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司，成立於1997年，在該產業排名全球第五名。總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹工業區，並在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號為6239[2]。
| 力成科技股份有限公司 | |
|---|---|
| Powertech Technology Inc. | |
 | |
| 公司類型 | 上市公司 |
| 股票代號 | 臺證所：6239 （2004年11月8日上市） |
| 成立 | 1997年5月15日 |
| 代表人物 | 董事長：蔡篤恭 總經理：呂肇祥 |
| 總部 |  中華民國新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路10號 |
| 產業 | 半導體業 |
| 產品 | 半導體封裝測試、記憶體封裝測試 |
| 營業額 | 425億2400萬元台幣[1] |
| 員工人數 | 13600人 |
| 網站 | 官方網站 |
1997年，由力晶與旺宏旗下的鑫成投資公司合資設立，力成之名便是取自力晶的「力」與鑫成的「成」；力晶因持有力成股權超過一半以上，因此由黃崇仁擔任力成的首任董事長。甫成立時，因客戶訂單不足，產能利用率過低，導致財報連續2年虧損，後來在1999年金士頓以每股12元溢價認購所有現增額度，總計投入12億元現金挹注給力成，因金士頓佔力成股權達50%，因此搖身一變成為最大股東。金士頓成為力成最大股東後，董座一職便改由金士頓遠東區總經理蔡篤恭接任。[3]
2011年12月15日宣布以每股25.28元公開收購超豐電子，2014年8月上旬公告董事會通過與聚成科技進行簡易合併，合併後聚成為消滅公司。2014年4月，向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權，完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施。
2015年8月中旬購買湖口晶揚科技廠房，交易金額5.21億元，用途為測試廠[4]。2016年5月初向晶元光電取得位於新竹市力行四路的廠房及附屬設施，交易總金額6.2億元，此項投資主要作為長期生產及研發基地。[5]
2017年4月14日，力成科技與美光科技簽約，以公開收購的方式收購美光所持有的日本上市公司Tera Probe之39.6%持股，同時併購美光位於日本秋田縣的封測廠「美光秋田（Micron Akita）」之100%持股。收購完成後，包括力成現有對Tera Probe的持股11.6%，合計總持股將達到或超過51.2%。
2018年9月25日，舉行新竹科學園區三廠的動土典禮，作為使用面板級扇出型封裝製程的量產基地[6]。於2020年10月15日舉行上梁典禮。
2020年宣布成立「專責事業部」，投入CIS封裝市場，運用既有的直通矽晶穿孔（TSV）技術發展晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP），爭取用於醫療、監控、車用等CIS封裝市場商機。[7]
生產基地
編輯| 工廠 | 地點 | 備註 |
|---|---|---|
| 3D總部 | 臺灣新竹工業區大同路15號 |
|
| 3C廠 | 臺灣新竹工業區大同路10號 |
|
| 3A廠 | 臺灣新竹工業區大同路26號 |
|
| 竹科一廠 | 臺灣竹科力行三路 |
P8 |
| 竹科二廠 | 臺灣竹科力行四路9號 |
P11 |
| 竹科三廠 | 臺灣竹科力行四路9號 |
P11 |
| 新埔廠 | 臺灣新竹縣新埔鎮 |
P1 |
| 湖口廠 | 臺灣新竹工業區三民路 |
P2 |
| 文化一廠 | 臺灣新竹工業區文化路 |
P9 |
| 新興廠 | 臺灣新竹工業區新興路 |
P10 |
| 日本廠 |  日本神奈川縣港北區 |
|
| 西安廠 |  中國陝西省西安市 |
已售 |
| 蘇州廠 | 中國江蘇省蘇州市 |
轉投資與子公司
編輯參考文獻
編輯- ^ 力成科技官網. [2016-11-14]. （原始內容存檔於2016-11-14）.
- ^ 關於力成. [2016-11-14]. （原始內容存檔於2016-11-14）.
- ^ 貴人金士頓 蔡篤恭帶力成拚轉型 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館），自由時報，2015-07-27
- ^ 力成斥資5.21億元 購置新廠房 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館），自由時報，2015-08-13
- ^ 力成砸6.2億元設基地 向晶電買廠房 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館），中時新聞網，2016-05-05
- ^ 力成砸500億蓋竹科三廠 估創造3000就業機會 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館），ETtoday，2018-09-25
- ^ 力成搶進CIS封測大餅 成立專責事業部門 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館），蘋果日報，2020-10-27
- ^ 61.7億收購超豐 力成持股44% （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館），蘋果日報，2012-02-05