芯片四方联盟

芯片四方联盟(英语:Chip 4 或Fab 4)是由美国韩国台湾日本四国组成的一个非正式国际同盟,目的在于整合民主自由国家的半导体产业,并于2022年9月28日举行首次局长级官员预备会议[1]

芯片四方联盟
简称Chip 4, Fab 4
成立时间2022年
类型国际组织(非正式)
会员
 美国
 大韩民国
台湾
 日本
重要人物
目标半导体产业整合、创造干净供应链

2023年2月27日,美国在台协会证实,于2月16日举行首次正式会议的“美国-东亚半导体供应链韧性工作小组”资深官员视讯会议[2]

参考资料

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  1. ^ Chip 4預備會議 台美日韓初步討論增進供應鏈合作. 中央社. [2023-09-13]. (原始内容存档于2022-10-13). 
  2. ^ AIT證實主持「晶片聯盟」首次視訊會議 討論加強半導體供應鏈. 自由时报. [2023-09-13]. (原始内容存档于2023-03-28).