晶片四方聯盟
晶片四方聯盟（英語：Chip 4 或Fab 4）是由美國、韓國、臺灣、日本四國組成的一個非正式國際同盟，目的在於整合民主自由國家的半導體產業，並於2022年9月28日舉行首次局長級官員預備會議[1]。
| 簡稱 | Chip 4, Fab 4 |
|---|---|
| 成立時間 | 2022年 |
| 類型 | 國際組織（非正式） |
會員 |  美國 大韓民國 臺灣 日本 |
重要人物 | |
| 目標 | 半導體產業整合、創造乾淨供應鏈 |
2023年2月27日，美國在台協會證實，於2月16日舉行首次正式會議的「美國－東亞半導體供應鏈韌性工作小組」資深官員視訊會議[2]。
參考資料
編輯- ^ Chip 4預備會議 台美日韓初步討論增進供應鏈合作. 中央社. [2023-09-13]. （原始內容存檔於2022-10-13）.
- ^ AIT證實主持「晶片聯盟」首次視訊會議 討論加強半導體供應鏈. 自由時報. [2023-09-13]. （原始內容存檔於2023-03-28）.
| | 這是一篇與美國組織相關的小作品。您可以透過編輯或修訂擴充其內容。 |